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勝開科技股份有限公司
1.勝開科技創立於1997年11月,資本額23億元,為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年,現不僅產能大,且封裝之產品皆為高階產品,出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫...
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本公司所負責已與 新竹科學園區 簽訂長期派遣合約,委託代理招募派遣人員,提供求職者多元化的工作機會、累積並學習職場上不同職務技能與經驗 及 進入篩選嚴格的工作生涯之路徑。以『誠信』為本,以『專業、效率、素...
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